基盤を使えるようにする

　前回、基盤に回路をプリントしましたが、エッチングで余分な銅箔を落として適切なサイズにカットすると、こんな感じになります。

　回路になる銅箔はエッチングで溶かさないためにトナーで覆われて黒くなっているんですが、このトナーを取り除かないと使えません。表面をサンドペーパーなんかで軽く削る方法もあるんですが、オレ様の場合はアセトンで溶かして拭き取ってます。その方が銅も傷つけないしね。

　今回は数も多いので金属バットに直接アセトンをトバトバっと投入です。

　一個づつ綺麗にトナーを拭き取ってから、銅箔の保護と半田の乗りをよくするためにフラックスを塗ったら基盤の準備は完成です。

　フラックスはマツヤニをアルコールで伸ばしたみたいな成分で、使用できる程度に乾燥させるのに数日かかります。しかも、完全に乾燥しきるまではベタベタしていて使い勝手が悪いです。本当は基盤をカットする前の大きい板のうちにトナーを落とす方が楽なんですが、このフラックスのベタベタのせいでそうもいかないんだよね～。基盤を切った時の切粉なんかが基盤に張り付いちゃうんです。